सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप 7 के इसी साल लॉन्च होने की उम्मीद है, जो Z फ्लिप 6 का उत्तराधिकारी होगा। मौजूदा क्लैमशेल फोल्डेबल फोन में ऑक्टा-कोर स्नैपड्रैगन 8 जन 3 चिपसेट का इस्तेमाल किया गया है। पहले यह अंदेशा जताया गया था कि यह फोन स्नैपड्रैगन 8 एलिट SoC के साथ लॉन्च होगा, लेकिन कुछ रिपोर्ट्स में इसमें सैमसंग के खुद के एक्सिनॉस 2500 चिप के इस्तेमाल होने की भी बात कही गई है। हाल ही में एक नई रिपोर्ट में इसी दावे को दोहराया गया है, साथ ही फोल्डेबल फोन के प्रोडक्शन टाइमलाइन का भी जिक्र किया गया है।
सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप 7 चिपसेट डिटेल्स
चोसुनबिज़ की एक रिपोर्ट के मुताबिक, सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप 7 में कंपनी का खुद का एक्सिनॉस 2500 चिपसेट इस्तेमाल किया जा सकता है। इस फोन का मास प्रोडक्शन मई में शुरू होने की उम्मीद है, और जून तक 2 लाख यूनिट्स बनाने का लक्ष्य है। रिपोर्ट के अनुसार, फोन जुलाई में लॉन्च हो सकता है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि कंपनी ने कीमत और प्रोडक्शन को देखते हुए स्नैपड्रैगन की जगह एक्सिनॉस चिप चुना है। चूंकि Z फ्लिप 7 की सिर्फ 2 लाख यूनिट्स ही बनाई जाएंगी, इसलिए इसमें इन-हाउस चिप लगाना ज्यादा व्यवहारिक और किफायती होगा। इससे सैमसंग या तो फोन की कीमत कम कर पाएगी या फिर अपना प्रॉफिट मार्जिन बढ़ा पाएगी।
पहले की एक रिपोर्ट में दावा किया गया था कि गैलेक्सी Z फ्लिप 7 ग्लोबली एक्सिनॉस 2500 SoC के साथ आएगा, जबकि एक अन्य लीक में स्नैपड्रैगन 8 एलिट चिप का जिक्र था।
इसके अलावा, Z फ्लिप 7 का एक सस्ता और पतला वेरिएंट (जिसे FE या Xe नाम मिल सकता है) भी आने वाला है, जिसमें एक्सिनॉस 2400e चिपसेट हो सकता है।
वहीं, गैलेक्सी Z फोल्ड 7 के प्रोसेसर को लेकर कोई कन्फ्यूजन नहीं है। अब तक की सभी रिपोर्ट्स के मुताबिक, इसमें स्नैपड्रैगन 8 एलिट SoC (गैलेक्सी के लिए कस्टमाइज्ड) का इस्तेमाल होगा।
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